义芯集成电路项目
位于福田街道芯片小镇中
是该片区首个芯片半导体项目
占地70亩
该项目的落地
将进一步完善壮大义乌芯片半导体产业
据了解,该项目主要从事射频前端微系统集成(SiP)、芯片级封装(CSP)及滤波器晶圆级(WLP)先进封装。目前已在试生产的最后阶段,即将小批量生产,并计划于今年进一步购置设备扩大生产。项目全面达产后,预计年产值在12亿元左右。
当初,得知芯片小镇首个芯片半导体项目将落地福田后,福田街道提前掌握项目用地需求,主动作为、精准施策,第一时间梳理项目用地保障工作任务分解清单,明确相关部门责任分工,确保重大项目稳落地。
福田街道办事处常务副主任 陈协斌:
义芯集成电路项目的落地给片区工业经济注入新动力,为福田人才引进、 创新驱动等方面提供了载体。