连日来,由义乌产投集团开发建设的佛堂王斗东侧开发项目、时尚智造产业园、绿色低碳产业园接连开工,武德路与天宝路交叉口西北侧地块顺利摘地。
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佛堂王斗东侧开发项目位于佛堂镇塔山路与天祥路交叉口西北侧,规划用地面积46.7亩,总建筑面积5.6万方,总投资8.2亿元,预计2026年4月完成竣工验收。户型设置联排、双拼别墅等低密住宅,共168户。
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义乌时尚智造产业园位于佛堂镇朝阳东路与天祥路交叉口西北侧。规划用地面积102.84亩,总建筑面积29.37万方,总投资超10亿元,预计2027年6月完成竣工验收。项目涵盖商业、工业等板块,主要包括生产性用房8栋、非生产性用房2栋及其他基础配套工程。项目以传统服装产业为基础打造小微企业产业园区,旨在为企业提供生产、制造和生活的智能化服务平台。
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绿色低碳产业园位于稠江街道富港大道与四海大道交叉口东南侧,规划用地面积334.15亩,总投资33亿元,预计2029年12月完成竣工验收。该项目主要聚焦印刷包装产业,建设内容包括产业用房、地下建筑等。该项目不仅是市重点建设项目,也是义乌市混合用途供应首宗试点项目、“工业上楼”改革试点项目。项目以绿色低碳产业为核心,通过建立以高效、绿色、循环、低碳为特征的现代工业体系,加快推进义乌市传统印刷包装行业高端化、智能化、绿色化转型升级。
10月28日,武德路与天宝路交叉口西北侧地块由产投集团摘牌。该地块将用于泛半导体产业园一期项目建设。项目竣工后,将引进国内外优质半导体企业,通过龙头企业的带动作用,进一步培育适合本土的半导体产业链和生态,打造以特色工艺、先进封装、载板为主的产业链布局,支持创业团队入驻,构建区域完整半导体产业生态圈。
“自打响‘百日攻坚战’以来,我们快马加鞭、真抓实干,全面推进项目建设,多次召开项目推进会,按开工节点目标倒排进度,细化节点,强化督查,协调解决土地、规划、审批等问题,确保攻坚项目如期推进。” 产投集团相关负责人介绍。